Technologia SLC-LiteX/MLC-LiteX – pamięć NAND Flash

SLC

Pamięć NAND Flash przyjęła się na polskim rynku i wykorzystuje się ją w wielu przedsiębiorstwach oraz aplikacjach przemysłowych. Chcąc jeszcze bardziej sprostać oczekiwaniom stawianym z roku na rok w przemyśle, Apacer wdrożył pewne optymalizacje technologii NAND Flash. Celem jest zapewnienie klientom takiej ilości cykli P/E, która będzie odpowiadać ich potrzebom. Pierwotnie Apacer wprowadził do obrotu formę pamięci NAND Flash, znaną w przemyśle jako SLC-lite. Główną koncepcją SLC-lite jest sprawienie, aby pamięć 2D MLC działała jak SLC. MLC zawiera dwa bity, ale programując tylko jeden z nich (najmniej znaczący bit – LSB) rozkład komórek zachowuje się podobnie jak w pamięci Flash SLC. Wytrzymałość czy wydajność jest wówczas zwiększona, osiągając 20 000 cykli P/E.

Pamięć MLC 2D standardowo może osiągnąć 3000 cykli P/E

Wraz z rozwojem technologii 3D NAND Flash firma Apacer wdrożyła podobny proces do SLC-lite dla dysków 3D NAND. Dwie nowe formy tej technologii to SLC-liteX i MLC-liteX. Pamięć SLC-liteX jest oparta na technologii 3D NAND. Została zaprogramowana tak, aby zapewnić jak największą liczbę cykli P / E w tym formacie – 30 000. Jest to 10 razy więcej niż MLC lub przemysłowe TLC 3D.

Pamięci MLC-liteX są również oparte na technologii 3D NAND, oferując ponad trzykrotnie więcej cykli P / E (10 000) niż MLC lub przemysłowy 3D TLC. Dzięki temu optymalizacja kosztów i korzyści jest osiągana przy zwiększonej żywotności. Standardowy format 3D NAND TLC przechowuje trzy bity w jednej komórce. MLC-liteX programuje tylko dwa z trzech bitów, tak więc pojemność MLC-liteX jest zmniejszona tylko o jedną trzecią. Podobnie SLC-liteX programuje tylko jeden z trzech bitów zmniejszając tym samy pojemność o dwie trzecie. Kompromisem takiego rozwiązania jest zwiększona w obu przypadkach ilość cykli P/E.

Przykładowe produkty: dysk mSATA , dysk PCIe , dysk SSD SATA 2.5″

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej