Dysk CSI 2.5’’ SATA III SSD do zastosowania w każdej branży
Przedstawiamy produkt, który z uwagi na wiele zalet z powodzeniem znajdzie zastosowanie wśród użytkowników korporacyjnych, którzy na codzień cenią sobie szybkość, wydajność i niezawodność w pracy. Dysk ten oparty o technologię 3D MLC NAND Flash będzie funkcjonalnym rozwiązaniem dla osób pracujących niemalże w każdej branży, a w szczególności transportowej, medycznej czy edukacyjnej. Urządzenie o pojemności do 1 TB i grubości obudowy zaledwie 7 mm spełni wymagania nawet najbardziej wymagających użytkowników.
Dzięki niewielkim gabarytom dysk CSI może zostać zainstalowany w miejscach trudno dostępnych dla innych rozwiązań. Jest to urządzenie, które sprawnie funkcjonuje w trudnych warunkach środowiskowych, gdzie temperatura otoczenia wyniesie nawet +70°C. Natomiast przechowywany może być w temperaturze do -20 °C. Ponad to wszystkie produkty zbudowane z takich samych komponentów zapewniają długi cykl życia i pewność dostaw urządzeń o takich samych właściwościach co jest niezwykle ważne przy utrzymaniu kompatybilności. Efektywnie pracuje 24/h.
Niskie zużycie energii
Jest to produkt, który ogranicza zużycie energii do minimum w ramach własnej specyfikacji i wynosi odpowiednio dla odczytu 2.43W, a zapisu 2.46W. Zatem mniejszy pobór mocy powoduje zmniejszenie emisji ciepła.
Wysoki poziom odporności na wibracje i wstrząsy
Granice wytrzymałości dysku CSI 2.5 SATA III SSD pozwalają na pracę w trudnych warunkach środowiskowych i wynoszą odpowiednio. Wstrząsy: od 10 do 2000 Hz, a wibracje do 16.4G.
Lekki i cichy
Dzięki niewielkiej wadze i redukcji emisji dźwięków niemalże do poziomu zerowego znajdzie miłośników wśród osób, które w swojej pracy cenią komfort i jakość działania. Jego waga waha się w granicach jedynie <90g.
Szybki
Dzięki zastosowanej technologii dysk CSI 2.5’’ SATA III SSD pozwala szybko zapisać i odczytać dane.
| pojemność | * prędkość odczytu | * prędkość zapisu | IOPS odczyt (max) | IOPS zapis (max) |
| 32 GB | 381MB/s | 192MB/s | 44000 | 39000 |
| 64 GB | 412MB/s | 247MB/s | 51000 | 42000 |
| 128 GB | 496MB/s | 310MB/s | 62000 | 56000 |
| 256 GB | 550MB/s | 505MB/s | 75000 | 62000 |
| 512 GB | 560MB/s | 540MB/s | 89000 | 83000 |
| 1 TB | 560MB/s | 540MB/s | 89000 | 83000 |
* Wydajność uzależniona jest od różnych form platform. Tested by CristalDismark 5.2. Windows 7 OS and kingston 4GB memory, Inter Core i5
Utrzymany w dobrej kondycji
Dzięki funkcji TRIM system w stanie bezczynności pozwala na sprawne czyszczenie dysku z niepotrzebnych elementów, dzięki czemu utrzymuje sprawność urządzenia przez dłuższy czas.
| Cechy szczególne: | Zalety w pigułce |
| Rodzaj dysku: dysk wewnętrzny | zwiększona wytrzymałość |
| Interfejs: 2.5’’ SATAIII 6.0 Gbps | wsparcie czterech kanałów |
| Pamięć: Nand Flash MLC | wsparcie dla dynamicznego zarządzania energią i inteligentnego zarządzania |
| Pojemność: od 32GB do 1TB | wsparcie Garbage Collection |
| Wymiar: 100.4 x 70.0 x 7.0 ± 0.2 (mm) | obsługa poleceń TRIM i NCQ (Native Command Queuing) |
| Odczyt: 560MB/s | opcja Ustawienie nadrzędne |
| Zapis: 540MB/s | Over Provision |
| Zasilanie: D/C 5.0V ± 5% | wsparcie funkcji ECC |
| Temp. pracy: od 0 °C do +70°C | obsługa trybu PIO 0,1,2,3,4 |
| Waga: <90g | obsługa trybu DMA 0,1,2 |
| Temp. przechow.: od -20 °C do +75°C | obsługa trybu UDMA 0,1,2,3,4,5,6,7 |
| Certyfikat: CE/FCC/RoHS | Utrzymanie danych: @25°C: 10 lat, MTBF: 1 000 000 h |
Galeria
Inne wpisy
Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0
Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …