CSI S.A. wśród wystawców na TEK.day 2024 we Wrocławiu!
Tek.day to targi dla przemysłu elektronicznego, których najbliższa edycja odbędzie się 14 marca we Wrocławiu. Istnieje wiele powodów, dla których warto odwiedzić tegoroczną edycję TEK.day 2024. Przede wszystkim są nimi targi w formule table-top, na których 178 dostawców zaprezentuje swoją ofertę. CSI S.A. również znajdzie się wśród wystawców na TEK.day 2024!
To jednodniowe spotkanie łączy ekspertów, którzy zajmują się projektowaniem i produkcją elektroniki. W jednym miejscu spotkać można projektantów, specjalistów montażu, project managerów i osoby zarządzające łańcuchem dostaw. Tek.day to także wysokiej jakości wykłady specjalistyczne oraz imprezy towarzyszące. O wysoki standard wykładów zadba partner merytoryczny, czyli firma szkoleniowa EMC4B. W 2024 poprowadzą je również renomowane firmy, takie jak: Dacpol, Interphone Service, Tespol i Tektronix, Manufacturing Partners oraz CE4Product.
CSI S.A. wśród wystawców!
Firma CSI S.A. znajdzie się wśród 178 wystawców na targach. Podpowiadamy, że nasi doświadczeni inżynierowie z działów Komputery Przemysłowe, Obudowy Przemysłowe oraz Przemysłowe Pamięci Flash będą do Państwa dyspozycji przy stoisku nr 60. Zaprezentujemy wyselekcjonowane rozwiązania przemysłowe od wiodących producentów światowych z branży. Na stoliku znajdą się m.in. komputery przemysłowe od AAEON, wyselekcjonowane serwery brzegowe COM HPC i moduły COM Express od congatec. Pokażemy również wysoce odporne na temperatury i wibracje dyski SSD, katy CFast i pamięci DRAM DDR5 od ATP Electronics, a także obudowy firmy nVent Schroff.
Zachęcamy do uczestnictwa w wydarzeniu, które jest całkowicie bezpłatne. Aby móc odwiedzić targi TEK.day 2024 wystarczy zarejestrować się za pośrednictwem formularza.
Do zobaczenia we Wrocławiu!
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…