Doradztwo techniczne

Wraz z rosnącymi wymaganiami aplikacji edge computing, AI, przetwarzania obrazu oraz systemów telekomunikacyjnych, tradycyjne standardy modułów komputerowych przestają być wystarczające pod względem przepustowości i skalowalności. Standard COM-HPC został zaprojektowany jako odpowiedź na zapotrzebowanie rynku na platformy embedded o parametrach zbliżonych do serwerowych. Takich, które oferują ogromną moc obliczeniową, wysokie TDP oraz nowoczesne interfejsy komunikacyjne nowej generacji.

COM-HPC to skrót od Computer on Module – High Performance Computing. Oznacza otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się; wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe. A ponadto możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.  Szczegółowe specyfikacje znajdują się poniżej. A w przypadku pytań do dyspozycji są inżynierowie CSI.

Dlaczego potrzebujemy nowego standardu COM?

Nowy standard COM-HPC powstał z myślą o stale rosnącym zapotrzebowaniu na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów. Zaś przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, nowy format umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0. Pamiętajmy, że standard nie ma na celu zastępować format COMe a jedynie go uzupełniać. Wszędzie tam, gdzie wymagania aplikacji są wysokie. Nowy standard wyposażony jest w szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet, jest ich też więcej, bo aż 65 slotów PCIe oraz 8 linii 25G Ethernet. COM-HPC to także większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM. To aż do 1TB (8 slotów DIMM) oraz wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt.

Typy i rozmiary COM-HPC

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC