Standard COM-HPC

Standard COM-HPC to skrót od Computer on Module – High Performance Computing. Oznacza nowy, otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.

Rozwiązania embedded wyróżniają się; wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe oraz możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.  Szczegółowe specyfikacje znajdują się w poniższym tekście, a w przypadku pytań do dyspozycji są inżynierowie CSI.

Dlaczego potrzebujemy nowego standardu COM?

Nowy standard COM-HPC powstał z myślą o stale rosnącym zapotrzebowaniu na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.

W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, nowy format umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0. Pamiętajmy, że standard nie ma na celu zastępować format COMe a jedynie go uzupełniać, wszędzie tam, gdzie wymagania aplikacji są wysokie. Nowy standard wyposażony jest w szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet, jest ich też więcej, bo aż 65 slotów PCIe oraz 8 linii 25G Ethernet. COM-HPC to także większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM) oraz wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt.

Typy i rozmiary COM-HPC

Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).

 

Specyfikacja COM-HPC

Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.

Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.

Specyfikacja: COM-HPC

Inne wpisy

Termopara czy RTD

Termopara czy RTD? Jak wybrać odpowiedni czujnik temperatury do przetwornika Acromag

W pomiarach przemysłowych oraz w aplikacjach badawczo-rozwojowych kontrola temperatury to jeden z kluczowych elementów procesu. Wybór odpowiedniego czujnika ma bezpośredni wpływ na dokładność pomiaru, stabilność układu oraz niezawodność całej instalacji. Firma Acromag, jako producent przetworników temperatury  od…

Czytaj więcej
Termopara czy RTD?

CoreVolt2 – zaawansowana ochrona danych w przypadku awarii zasilania

W erze przemysłowej transformacji cyfrowej niezawodność systemów pamięci masowej jest jednym z kluczowych elementów zapewniających ciągłość procesów technologicznych. Awarie zasilania, nawet chwilowe, mogą prowadzić do utraty danych, uszkodzenia struktury plików lub przerwania kluczowych procesów. Odpowiedzią na to wyzwanie jest…

Czytaj więcej
Dyski U.2 i U.3

Dyski U.2 i U.3 – przemysłowa odpowiedź na ograniczenia SATA, SCSI i M.2

W dobie coraz większych wymagań w zakresie wydajności, niezawodności i serwisowalności w systemach przemysłowych i serwerowych, rośnie znaczenie alternatywnych interfejsów pamięci masowej. Jednym z takich rozwiązań są dyski U.2 i U.3 NVMe. Łączą one wydajność PCIe/NVMe z mechaniczną formą dobrze…

Czytaj więcej