Standard COM-HPC
Standard COM-HPC to skrót od Computer on Module – High Performance Computing. Oznacza nowy, otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.
Rozwiązania embedded wyróżniają się; wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe oraz możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat. Szczegółowe specyfikacje znajdują się w poniższym tekście, a w przypadku pytań do dyspozycji są inżynierowie CSI.
Dlaczego potrzebujemy nowego standardu COM?
Nowy standard COM-HPC powstał z myślą o stale rosnącym zapotrzebowaniu na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.
W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, nowy format umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0. Pamiętajmy, że standard nie ma na celu zastępować format COMe a jedynie go uzupełniać, wszędzie tam, gdzie wymagania aplikacji są wysokie. Nowy standard wyposażony jest w szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet, jest ich też więcej, bo aż 65 slotów PCIe oraz 8 linii 25G Ethernet. COM-HPC to także większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM) oraz wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt.
Typy i rozmiary COM-HPC
Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).
Specyfikacja COM-HPC
Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.
Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.
Specyfikacja: COM-HPC
Inne wpisy
CoreVolt2 – zaawansowana ochrona danych w przypadku awarii zasilania
W erze przemysłowej transformacji cyfrowej niezawodność systemów pamięci masowej jest jednym z kluczowych elementów zapewniających ciągłość procesów technologicznych. Awarie zasilania, nawet chwilowe, mogą prowadzić do utraty danych, uszkodzenia struktury plików lub przerwania kluczowych procesów. Odpowiedzią na to wyzwanie jest…
Dyski U.2 i U.3 – przemysłowa odpowiedź na ograniczenia SATA, SCSI i M.2
W dobie coraz większych wymagań w zakresie wydajności, niezawodności i serwisowalności w systemach przemysłowych i serwerowych, rośnie znaczenie alternatywnych interfejsów pamięci masowej. Jednym z takich rozwiązań są dyski U.2 i U.3 NVMe. Łączą one wydajność PCIe/NVMe z mechaniczną formą dobrze…
COM-HPC Mini – Nowa era modułowych systemów obliczeniowych w kompaktowym formacie
COM-HPC Mini – rewolucja w miniaturowych systemach obliczeniowych Format COM-HPC Mini to nowa kategoria w rodzinie COM-HPC. Została zaprojektowana z myślą o urządzeniach wymagających wysokiej wydajności i zaawansowanej komunikacji, ale w niezwykle małej obudowie. Niewątpliwie bazuje na…