Rodzaje COM Express
Czym jest standard COM Express
COM Express (computer on module) czyli format typu komputera na module to wysoce zintegrowany i kompaktowy PC. Jego zastosowanie można znaleźć między innymi w aplikacjach projektowych (podobnie jak elementy układu scalonego). Każdy moduł integruje podstawowe funkcje procesora i pamięci, wspólne wejścia/wyjścia, audio, grafikę oraz Ethernet. Moduły COM Express podłącza się do płyty bazowej, która zazwyczaj jest dostosowana do aplikacji. COM Express jest powszechnie używany w aplikacjach przemysłowych, wojskowo/ lotniczych, medycznych, transportowych, IoT i General Computing.
Wymiary modułów COM Express
Specyfikacja modułów definiuje 4 rozmiary:
1. Mini: 55 x 84 mm
2. Compact: 95 x 95 mm
3. Basic: 95 x 125 mm
4. Extended: 110 x 155 mm
Rodzaje COM Express
Biorąc pod uwagę specyfikacje płytki możemy zdefiniować 8 rodzajów modułów. Najczęściej używane wyprowadzenia to Typ 6 oraz Typ 10. Najnowszym standardem prezentowanych modułów jest Typ 7. Dzięki wysokiej przepustowości oraz dużej linii PCIe wyparł on poniekąd moduły Typ 1, Typ 2, Typ 3, Typ 4, Typ 5.
Poniższa tabela przedstawia najważniejsze różnice pomiędzy wszystkimi typami modułów dostępnymi na rynku.
| Rodzaj | Linie PCIe | PCI | IDE | SATA | LAN | Wideo | Serial | Inne funkcje |
| 1 | 6 | Nie | Nie | 4 | 1 | LVDS A & B, VGA | ||
| 2 | 22 | Tak | 1 | 4 | 1 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 3 | 22 | Tak | Nie | 4 | 3 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 4 | 32 | Nie | 1 | 4 | 1 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 5 | 32 | Nie | Nie | 4 | 3 | LVDS A & B, VGA, PEG/SDVO | ||
| 6 | 24 | Nie | Nie | 4 | 1 | LVDS A & B,VGA, 3 x DDI | 2 TX/RX | 4x USB 3.0, 8x USB 2.0 |
| 7 | 32 | Tak | Nie | 2 | 1 + 4x 10Gbs | Nie posiada | 2 TX/RX | 4x USB 3.1, 4x USB 3.0 |
| 8 | 4 | Nie | Nie | 2 | 1 | LVDS A tylko (AB (pojedynczego) kanału), DD | 2x COM, 1 opcjonalny CAN | USB 3.0 |
Inne wpisy
COM-HPC Mini – Nowa era modułowych systemów obliczeniowych w kompaktowym formacie
COM-HPC Mini – rewolucja w miniaturowych systemach obliczeniowych Format COM-HPC Mini to nowa kategoria w rodzinie COM-HPC. Została zaprojektowana z myślą o urządzeniach wymagających wysokiej wydajności i zaawansowanej komunikacji, ale w niezwykle małej obudowie. Niewątpliwie bazuje na…
Retencja danych
Pamięć masowa oparta na technologii NAND flash jest obecnie głównym wyborem dla wbudowanych systemów przemysłowych. Dzięki braku ruchomych części i wysokiej liczbie operacji wejścia/wyjścia na sekundę (IOPS), urządzenia z technologią NAND flash są bardzo skuteczne w aplikacjach przemysłowych i…
Zapobieganie błędom odczytu w pamięciach Hot i Cold Storage (ATP)
W dobie gwałtownego wzrostu i konsumpcji danych, wybór odpowiedniego medium przechowywania staje się wyzwaniem nie tylko pod względem pojemności, ale także niezawodności oraz integralności danych. W miarę jak urządzenia pamięci NAND flash przechodzą przez liczne operacje w swoim…