Conga-TC700. COM Express Compact z procesorami Intel® Core™ Ultra od congatec
Firma congatec zaprezentowała kompaktowe moduły komputerowe conga-TC700 COM Express Type 6 z obecnie najbardziej wydajnymi procesorami Intel® Core™ Ultra.
Moduły z serii conga-TC700 mają możliwość zainstalowania do 96GB pamięci DDR5 SO-DIMM z wbudowanym ECC przy 5600 MT/s, zapewniając energooszczędną wysoką przepustowość danych i niskie opóźnienia. Te miniaturowe komputery są w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video: 3 x DDI (w tym 2 współdzielone z USB4) oraz LVDS zamiennie z eDP. Dostępny jest standardowo moduł szyfrowania TPM 2.0. Zintegrowana karta Intel® Arc™ do 128EUs może obsługiwać grafikę w rozdzielczości do 2x8K oraz zapewnić ultraszybkie przetwarzanie danych wizyjnych w oparciu o GPGPU. Zaś moduł NPU Intel AI Boost wyjątkowo efektywnie wykonuje algorytmy uczenia maszynowego i wnioski AI.
Nowy Com Express udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2 x USB4, 4 x USB 3.2 Gen2 (w tym USB 2.0), 8 x USB 2.0, 2 x SATA, 2 x UART, GPIOs, GP SPI, LPC, SM Bus, I2C. Dzięki kontrolerom Ethernet i226 (2.5GbE ze wsparciem TSN) oraz do 8 linii PCIe Gen5 możliwa jest niezwykle szybka obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości. Moduły mogą pracować pod kontrolą systemu operacyjnego: Microsoft® Windows 11 IoT Enterprise, Microsoft® Windows 11, Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise, Linux lub Yocto.
Producent zapewnia skoncentrowany na rozwiązaniach system OEM, obejmujący wydajne aktywne i pasywne chłodzenie. Do celów projektowych można zamówić płytę conga TEVAL/COMe 3.1 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.
Dzięki łączeniu wysokowydajnych obliczeń w czasie rzeczywistym z potężnymi możliwościami sztucznej inteligencji, conga-TC700 znajdzie praktyczne zastosowanie m. in. w obrazowaniu medycznym, robotach chirurgicznych oraz systemach diagnostycznych. Sprawdzi się również w takich sektorach jak: autonomiczne roboty mobilne (AMR), systemy inspekcji czy autonomiczne pojazdy sterowane (AGV). Seria przeznaczona do pracy w standardowym zakresie temperatur (0°C~60°C).
Dostępne wersje:
| conga-TC700/ultra7-155H | 045600 | COM Express Type 6 Compact module based on Intel® Core™ Ultra 7 processor with 6 P-cores and 8 E-cores | P-cores 1.4Ghz up to 4.8GHz (turbo) | E-Cores 0.9GHz up to 3.8GHz (turbo) | Integrated NPU | 24MB Intel® Smart Cache | Intel® Arc™ graphics with 8 X e Cores (128 EU) | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface |
| conga-TC700/ultra5-125H | 045601 | COM Express Type 6 Compact module based on Intel® Core™ Ultra 5 processor with 4 P-cores and 8 E-cores | P-cores 1.2GHz up to 4.5GHz (turbo) | E-cores 0.7GHz up to 3.6GHz (turbo) | Integrated NPU | 18MB Intel® Smart Cache | Intel® Arc™ graphics with 7 X e Cores (112 EU) | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface |
| conga-TC700/ultra7-155U | 045610 | COM Express Type 6 Compact module based on Intel® Core™ Ultra 7 processor with 2 P-cores and 8 E-cores | P-cores 1.7Ghz up to 4.8GHz (turbo) | E-cores 1.2GHz up to 3.8GHz (turbo) | Integrated NPU | 12MB Intel® Smart Cache | Intel® Graphics with 4 Xe Cores (64 EU) | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface |
| conga-TC700/ultra5-125U | 045611 | COM Express Type 6 Compact module based on Intel® Core™ Ultra 5 processor with 2 P-cores and 8 E-cores | P-cores 1.3Ghz up to 4.3GHz (turbo) | E-cores 0.8GHz up to 3.6GHz (turbo) | Integrated NPU | 12MB Intel® Smart Cache | Intel® Graphics with 4 Xe Cores (64 EU) | Dual channel SODIMM DDR5 5600 MT/s memory interface |
Inne wpisy
Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej
AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…
Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność
CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…
COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000
COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…