Conga-TC570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6

Wydajny moduł COMe

CSI S.A. prezentuje conga-TC570 – wydajny moduł COMe. To najnowszy modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 compact. Bazuje on na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 64GB DDR4. Conga-TC570 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 8 x PCI Express GEN 3.0, PEG x4 (PCIe Gen4), 4 x USB 3.1 Gen 2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.

Ten miniaturowy komputer jest w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video w rozdzielczości 4K każdy (3x DP/DP++ i 1x eDP ). Conga-TC570 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C i industrial -40~85°C. Jego wymiary to 95 x 95 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0.

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (od 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-TEVAL/COMe 3.0 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

Wydajny moduł COMe, conga-TC570, dedykowany jest dla producentów różnorodnych urządzeń. W szczególności, dzięki wysokiej wydajności, sprawdzi się w transporcie kolejowym, maszynach budowlanych, pojazdach rolniczych, autonomicznych robotach i innych aplikacjach, pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

Inne wpisy

Pierwsza płyta główna w formacie THIN Mini-ITX, uwalniająca potencjał mobilności obliczeniowej

 AIMB-219 to nowoczesna płyta główna firmy Advantech w formacie THIN Mini-ITX. Wykorzystuje najnowszą platformę Atom® i obsługuje procesory Atom® z serii N, Atom x7000RE oraz Intel Core-i3 z serii N. Nowy model zapewnia 2,5-krotny wzrost wydajności CPU oraz 2-krotną…

Czytaj więcej

Seria PHANES-F od APRO – Niezrównana wydajność i długa żywotność

CSI S.A. z przyjemnością prezentuje serię PHANES-F od APRO. Wykorzystuje ona technologię MLC 14 nm firmy Samsung, dostępną w postaci kart SD, kart microSD oraz pamięci eMMC. Z gwarancją dostępności aż do 2030 roku. Seria PHANES-F od APRO: Zaawansowane rozwiązania…

Czytaj więcej

COM-R2KC6 – komputery modułowe z procesorami AMD Ryzen™ Embedded R2000

COM-R2KC6 to pierwsza seria komputerów modułowych od AAEON wyposażona w procesory AMD Ryzen™ Embedded R2000. Ma dostarczać użytkownikom niezbędnych funkcji dla różnorodnych zastosowań w przystępnej cenie, bez kompromisów w kwestii jakości. Posiada wiele opcji rozszerzeń, charakterystycznych dla linii COM…

Czytaj więcej