Conga-TC570 – Ultrawydajny moduł COMe type 6

Wydajny moduł COMe

CSI S.A. prezentuje conga-TC570 – wydajny moduł COMe. To najnowszy modułowy komputer przemysłowy w standardzie COMe type 6 compact. Bazuje on na bardzo wydajnych procesorach 11-generacji z rodziny Tiger Lake. Maksymalna ilość obsługiwanej pamięci RAM to 64GB DDR4. Conga-TC570 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2,5 GbE, 8 x PCI Express GEN 3.0, PEG x4 (PCIe Gen4), 4 x USB 3.1 Gen 2, 8 x USB 2.0, 2 x SATA III (6 Gbps), SPI, 2 x UART i 8 linii GPIO.

Ten miniaturowy komputer jest w stanie obsłużyć 4 niezależne interfejsy video w rozdzielczości 4K każdy (3x DP/DP++ i 1x eDP ). Conga-TC570 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C i industrial -40~85°C. Jego wymiary to 95 x 95 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Microsoft® Windows 10 | Microsoft® Windows 10 IoT Enterprise | Microsoft® Windows IoT 10 Core, Linux, YOCTO, Android i RTS Hypervisor. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Ponadto dostępny jest również moduł szyfrowania TPM 2.0.

Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (od 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową conga-TEVAL/COMe 3.0 z wyprowadzeniami interfejsów oraz kompletny development kit.

Wydajny moduł COMe, conga-TC570, dedykowany jest dla producentów różnorodnych urządzeń. W szczególności, dzięki wysokiej wydajności, sprawdzi się w transporcie kolejowym, maszynach budowlanych, pojazdach rolniczych, autonomicznych robotach i innych aplikacjach, pracujących w ciężkich warunkach środowiskowych.

Inne wpisy

ATP Industrial Enterprise SSD: Spójna Wydajność i Niezawodność w Ekstremalnych Warunkach Pracy

Firma ATP Electronics to globalny lider w dziedzinie specjalistycznych rozwiązań pamięci masowej i pamięci operacyjnej. W ostatnim czasie wprowadziła na rynek serię dysków SSD Industrial Enterprise N651Sie. Te zaawansowane dyski NVMe PCIe Gen4x4 są dostępne w formatach: M.2, U.2…

Czytaj więcej

OMNI-ADP: Seria siedmiu modeli modułowych komputerów panelowych HMI z procesorami Intel® Core™ 12. generacji

W dynamicznie zmieniających się środowiskach przemysłowych coraz większe znaczenie ma posiadanie urządzeń, łączących w sobie wszechstronność, niezawodność i nowoczesne technologie. Seria modułowych komputerów panelowych OMNI-ADP firmy AAEON, wyposażonych w procesory Intel® Core™ 12. generacji, to odpowiedź na te potrzeby….

Czytaj więcej

RICO-MX8P od AAEON – płyta główna PICO-ITX dla aplikacji embedded i sztucznej inteligencji

RICO-MX8P firmy AAEON to zaawansowana płyta główna w formacie Pico-ITX, zaprojektowana z myślą o wymagających zastosowaniach multimedialnych i przemysłowych. Wyposażona w procesor NXP i.MX 8M Plus. Integruje czterordzeniowy ARM Cortex-A53 o taktowaniu 1,6 GHz oraz dodatkowy rdzeń ARM Cortex-M7…

Czytaj więcej