conga-SMX8-Plus – najnowszy modułowy komputer SMARC 2.1 na NXP i.MX 8M Plus z NPU
CSI S.A. wprowadza na rynek modułowy komputer przemysłowy w standardzie SMARC 2.1 conga-SMX8-Plus. Komputer ten bazuje na bardzo wydajnym układzie procesorów 4x ARM® Cortex®-A53 @1.6GHz +1x ARM® Cortex®-M7 + NPU. Procesory z rodziny i.MX 8M Plus dzięki układowi procesora neuronowego NPU specjalizują się głównie we wszelakich aplikacjach AI, uczeniu maszynowym, zaawansowanych multimediach i automatyce przemysłowej o wysokiej niezawodności. Maksymalna ilość dostępnej pamięci RAM to 6GB DDR4. Dodatkowo moduł można zamówić z wlutowanym dyskiem flash eMMC o pojemności maksymalnej do 128 GB. Conga-SMX8-Plus udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 2x Gigabit LAN, 2x USB 3.0, 3x USB 2.0, 1x SDIO, PCIe Gen3, 2x I²C, 2x SPI, 4x UART, GPIO, 2x CAN, 1x i²S. Jako opcja dostępny jest również moduł WiFi/BT.
Miniaturowy modułowy komputer conga-SMX8-Plus z długą dostępnością na rynku
Ten miniaturowy komputer obsługuje dwukanałowy 24-bitowy interfejs LVDS, DP/HDMI, 2x MIPI-CSI, 2x ISP, 1x MIPI-DSI oraz HD Audio. Conga-SMX8-Plus występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C, industrial -40~85°C. Jego wymiary to 82 x 50 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Linux, YOCTO i Android. Nad poprawnością działania czuwa programowalny Watchdog. Rozwiązania marki congatec charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę bazową SEVAL z wyprowadzeniami interfejsów oraz płytę aplikacyjną conga-SMC1/SMARC-ARM oraz kompletny development kit. Conga-SMX8-Plus dedykowany jest dla producentów urządzeń a w szczególności dzięki niskiemu poborowi mocy (2-6W) sprawdzi się w aplikacjach mobilnych. Dzięki różnorodności dostępnych interfejsów znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej.
Inne wpisy
Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach
Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…
CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku
Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …
Technologiczne innowacje na międzynarodowych targach kolejowych TRAKO Gdańsk
Już dziś informujemy, że powoli przygotowujemy się do wzięcia udziału w 16. edycji Międzynarodowych Targów Kolejowych TRAKO. Odbędą się one w dniach 23-26 września w Centrum Wystawienniczo-Kongresowym AmberExpo w Gdańsku. Bez wątpienia TRAKO to jedno z największych i najbardziej prestiżowych…