ASMB-784 Serwerowa płyta główna ATX

płyta główna ASMB-784

Wprowadziliśmy do swojej oferty nową serwerową płytę główną formatu ATX, ASMB-784. Płyta wykorzystuje chipset Intel C226 i posiada gniazdo LGA 1150 obsługujące procesor Intel Xeon E3 V3.

Znajdujące się na płycie cztery złącza pamięci DIMM mogą być obsadzone maksymalnie 32GB pamięci typu DDR3 1066/1333/1600MHz z kontrolą parzystości ECC, która umożliwia wykrywanie ewentualnych błędów w danych. Dostępna dla użytkownika jest również wersja bez ECC.
ASMB-784 od firmy Advantech posiada bogate możliwości rozbudowy poprzez trzy sloty PCI, jeden slot PCIex1 i dwa PCIex16 (III Gen.). Jednostka wyposażona jest również w dwa porty szeregowe RS-232, cztery złącza USB (w tym dwa USB 3.0). Zawiera także sześć złączy SATA III 6Gb/s z obsługą RAID i zintegrowany sterownik AUDIO. Sprawną komunikację z siecią zapewniają dwa kontrolery Gigabit Ethernet (możliwość rozbudowy do 4GbE). Użyty kontroler grafiki Intel HD Graphics udostępnia wyświetlanie obrazów poprzez porty VGA i dwa DVI.
AIMB-781 przeznaczona jest do szeregu aplikacji przemysłowych wymagających dużej mocy obliczeniowej między innymi: serwerów baz danych, czy aplikacji testujących. Stosuje się ją także w rozwiązaniach monitoringu wizyjnego i systemach kontrolno-pomiarowych.

Inne wpisy

Wireless TSN i moduły SMARC – fundamenty Industry 5.0

Technologia Wireless Time-Sensitive Networking (TSN) to kolejny krok w stronę pełnej integracji inteligentnych systemów w erze Industry 5.0. Rozwiązanie to łączy deterministyczną komunikację znaną z sieci przewodowych z elastycznością transmisji bezprzewodowej, co otwiera drogę do nowych zastosowań w inteligentnych fabrykach, IIoT czy…

Czytaj więcej

Premiera dwóch akcesoriów AirBender Inlay oraz Air Inlet Card wpływających na efektywność przepływu powietrza i chłodzenie w obudowach

Akcesoria AirBender Inlay oraz Air Inlet Card nVent Schroff zaprojektowane zostały z myślą o poprawie wydajności przepływu powietrza w systemach elektronicznych. Dzięki nim możliwe są mierzalne ulepszenia efektywności termicznej przy minimalnym wysiłku integracyjnym. W obliczu rosnącej gęstości mocy i…

Czytaj więcej

CSI S.A zaprezentuje nowe rozwiązania dla branży elektronicznej na TEK.day w Gdańsku

Z przyjemnością informujemy, że w dniu 11 września 2025 roku po raz kolejny będziemy mieli przyjemność wziąć udział w targach TEK.day w Gdańsku. Bez wątpienia TEK.day to wydarzenie w formie targów dla osób profesjonalnie zajmujących się projektowaniem i produkcją elektroniki. …

Czytaj więcej