Aktualności

Strona 1 2 3 86 87 88

Nowy wymiennik ciepła LHX 4U nVent Schroff – maksymalna moc chłodzenia w małej przestrzeni

Firma CSI S.A. wprowadza do oferty nowy wymiennik ciepła powietrze/ciecz LHX o wysokości 4U producenta nVent Schroff. Kompaktowe, wydajne i niezawodne rozwiązanie zaprojektowano z myślą o najbardziej wymagających środowiskach. Obecnie trwa proces wdrażania wszelkich informacji na temat nowości…

Czytaj więcej

Aetina MXM3500A-SA – nowa generacja mocy obliczeniowej GPU dla systemów embedded AI

Rozwój systemów edge AI w ostatnich latach przyspieszył w tempie, które jeszcze dekadę temu było trudne do przewidzenia. Coraz więcej aplikacji – od analizy obrazu w czasie rzeczywistym, przez autonomiczne systemy transportowe, aż po zaawansowaną diagnostykę medyczną – wymaga…

Czytaj więcej

Komputery przemysłowe w erze AI – jak Intel Core Ultra zmienia możliwości systemów edge. Przykład platformy Advantech MIC-780

Rozwój systemów przemysłowych w ostatnich latach wyraźnie pokazuje, że coraz większa część przetwarzania danych przenosi się z centrów danych bezpośrednio na poziom urządzeń brzegowych, czyli tzw. edge computing. W systemach produkcyjnych, systemach wizyjnych czy rozwiązaniach predykcyjnego utrzymania ruchu kluczowe…

Czytaj więcej

Spotkajmy się na Tek.day 2026 Wrocław – odwiedź dwa stoiska CSI S.A.

Już 19 marca zapraszamy na kolejną edycję Tek.day 2026 we Wrocławiu – jednego z najważniejszych spotkań branży elektronicznej i embedded w Polsce. Podczas wydarzenia CSI S.A. będzie obecne aż na dwóch stoiskach, gdzie zaprezentujemy wybrane rozwiązania dla systemów embedded, automatyki…

Czytaj więcej

Mały moduł, ogromna moc. Czy COM Express może być sercem systemów AI?

W świecie systemów embedded coraz częściej pojawia się jeden problem: jak zmieścić coraz większą moc obliczeniową w coraz mniejszej przestrzeni. W wielu aplikacjach przemysłowych – od robotyki, przez systemy wizyjne, po analizę danych na brzegu sieci – nie ma…

Czytaj więcej

Architektura systemu zaczyna się od płyty: przegląd embedded SBC AAEON (Pico-ITX, 3.5”, EPIC, de next, 5.25”)

Rynek systemów wbudowanych w ostatnich latach zmienił się diametralnie. Jeszcze dekadę temu wysoka wydajność obliczeniowa w aplikacjach przemysłowych oznaczała konieczność stosowania pełnowymiarowych płyt Mini-ITX lub komputerów slotowych. Dziś ta sama klasa mocy dostępna jest w formatach o powierzchni mniejszej…

Czytaj więcej

Strona 1 2 3 86 87 88