Nowe wymiary RatiopacPRO

RatiopacPRO nVent

Obudowy RatiopacPRO są dostępne w konstrukcji przenośnej, desktopowej czy do montażu w szafie 19″, są przystosowane do ochrony znajdującego się wewnątrz sprzętu elektrycznego.

Standard produktów Schroffa zapewnia różnorodność zastosowań oraz szeroką kompatybilność akcesoriów, które można dostosować do indywidualnych potrzeb.

Obudowy RatiopacPRO

  • Elastyczna platforma, zgodna z wymaganiami montażu w szafie 19″ lub montażu destkopowego, do zastosowań w systemach CompactPCI i VME64x oraz innych aplikacjach.
  • Wysoki poziom ekranowania EMC.
  • Kaseta posiada symetryczną budowę z frontu i z tyłu.
  • Elementy kasety zostały zaprojektowane w ten sposób, że użytkownik może w prosty sposób zmieniać obudowę z typu desktop w kasetę do montażu w szafie 19” i odwrotnie.
  • Demontaż pokrywy kasety odbywa się bez używania dodatkowych narzędzi, co ułatwia dostęp do zainstalowanych wewnątrz niej urządzeń.
  • Dostępna od ręki w czterech konfiguracjach:
    • Obudowa desktopowa z panelem przednim
    • Obudowa desktopowa z uchwytem
    • Obudowa 19“ z uchwytami montażowymi
    • Obudowa 19“ z uchwytami montażowymi oraz zintegrowanymi uchwytami

 

Pełna oferta obudów nVent

Inne wpisy

Video tracker CHARM150AGX – zaawansowana platforma do przetwarzania obrazu i wideo

CHARM150AGX stanowi wydajną i kompaktową platformę przeznaczoną do lokalnego przetwarzania obrazu i wideo w czasie rzeczywistym. Konstrukcja odpowiada na potrzeby systemów elektrooptycznych, w których kluczowe znaczenie ma zaawansowana analiza obrazu i łączenie danych z wielu źródeł obrazu. Video tracker…

Czytaj więcej

W pełni bezołowiowe moduły DDR5-6400 CUDIMM i CSODIMM firmy Apacer

Apacer Technology poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji przemysłowych modułów pamięci DDR5-6400 CUDIMM i CSODIMM. Są to pierwsze na rynku rozwiązania wyposażone w rezystory całkowicie pozbawione ołowiu. Eliminuje to konieczność korzystania z wyjątków przewidzianych w dyrektywie RoHS obowiązującej w Unii…

Czytaj więcej

CSI S.A. przedstawi nowe rozwiązania przemysłowe podczas targów Evertiq 2025 w Warszawie

Miło nam poinformować, że CSI S.A. oraz congatec już niebawem zaprezentują najnowsze rozwiązania podczas kolejnej edycji targów Evertiq w Warszawie. Evertiq organizuje targi dla branży elektronicznej od 2011 roku. Pierwsze wydarzenie, jeszcze pod nazwą TEC (The Evertiq Conference), miało miejsce…

Czytaj więcej