Technologia 3D Nand w produktach ATP
Technologia 3D NAND wykorzystuje zmianę ułożenia komórek pamięci z poziomego układu na pionowy. Takie rozwiązanie pozwala na znaczne zwiększenie pojemności oraz prędkości odczytu danych, przy zachowaniu tego samego rozmiaru kości. Technologia 3D NAND polega na warstwowym układaniu komórek pamięci, co pozwala ograniczyć zwiększanie gęstości zapisu w układach planarnych. Koncept 3D NAND został zaprezentowany już w 2013 roku i jest to kolejna generacja technologii w branży pamięci flash, a zarazem następne ogniwo rozwoju firmy ATP.
Jakie są korzyści z wykorzystywania technologii 3D NAND ATP?
Większa pojemność pamięci
Ułożeniu komórek pamięci w pionie daje większe możliwości, w obszarze dostępnych pojemności pamięci flash, dzięki technologii 3D NAND.
Niższy koszt
Porównanie układów planarnych NAND oraz 3D NAND, wykazuje zmniejszenie kosztów w stosunku do wzrostu wydajności.
Produkt | 2D NAND | 3D NAND |
Obrazek | ||
Pojemność wstępna | max 128Gb | 256Gb/512Gb (przestrzeń na przyszłe powiększenie pamięci) |
Kontrukcja | Floating Gate | Floating Gate lub Charge Trap |
Wytrzymałość (P/E Cycles) | Mniejsza | Większa |
3D generuje mniej zakłóceń między komórkami, co powoduje wyższą wytrzymałość | ||
Wydajność | Wolniejsza | Szybsza |
Pobór energii | Wyższy | Niższy |
Prezentacja linii produktów ATP 3D NAND MLC
Produkt | Pojemność | Transfer (Mb/s)(max.) | TWB | |
Odczyt | Zapis | |||
2.5″ SSD | 128GB~2TB | 530 | 420 | 5,120 TB |
mSATA | 128GB~512GB | 550 | 450 | 1,280 TB |
slimSATA | 128GB~512GB | 550 | 450 | 1,280 TB |
M.2 2280** | 128GB~1TB | 550 | 450 | 2,560 TB |
Linia produktów ATP z technologią 3D NAND MLC
2.5” SSD
- Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość:
- MV: 64GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
- MV: 128GB~2TB MLC (Micron 3D L06B MLC ; 1.5TG/2TB are by project support)
- Wydajność:
- Odczyt do 530MB/s , zapis do 420MB/s
- Interfejs: 7pin (Data) + 15pin (Power)
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
- MIL-STD-810G (Wstrząsy/wibracje)
- AES 128/256 Encryption (Opcja)
mSATA
- JEDEC MO-300A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość:
- 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
- 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
- Wydajność:
- Odczyt do 550MB/s, zapis do 450MB/s
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
SlimSATA
- JEDEC MO-297A / SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość:
- 16GB~512GB MLC (ATP packaged MLC)
- 128GB~512GB MLC (ATP packaged L06B MLC)
- Wydajność:
- Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
M.2
- M.2 2242 (by project) / 2260 / 2280
- Kontroler: SMI 2246EN / SATA3 (6Gb/s)
- Gęstość: 32GB~512GB MLC (Micron 16nm MLC)
- 128GB~1TB MLC (Micron 3D L06B MLC)
- Wydajność:
- Odczyt do 550MB/s , zapis do 450MB/s
- Temp.: IT: -40~+85oC, CT: 0~+70oC
- Global wear leveling
- ATP SMART life monitor
- ATP AutoRefresh
- ATP Secure erase tool
- ATP PowerProtector Gen.2
- AES 128/256 Encryption (Opcja)
Inne wpisy
Zabezpieczanie danych w aplikacjach wbudowanych. Przemysłowa seria WORM firmy Apacer
W odróżnieniu od tradycyjnych nośników pamięci, umożliwiających wielokrotny zapis i modyfikację danych, seria WORM (Write Once Read Many) firmy Apacer zapewnia ochronę danych poprzez umożliwienie jednokrotnego zapisu danych i zapobieganie ich kasowaniu, modyfikacji czy nadpisywaniu. Funkcja ochrony gwarantuje,…
CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu
CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…
Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0
Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….