COM-HPC – nowy standard w Computer On Module
COM-HPC (skrót od Computer on Module – High Performance Computing) to nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.
Rozwiązania embedded wyróżniają się na tle komercyjnych między innymi: wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.
Dlaczego nowy standard?
Geneza powstania nowego standardu jest dość prosta i sprowadza się do wzrostu zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.
W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0
Nowy standard nie ma zastępować COMe a jedynie uzupełnić, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.
Zalety:
- Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
- Więcej I/O 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
- Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
- Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt
COM-HPC – typy i rozmiary
Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).
Specyfikacja COM-HPC
Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.
Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.
Specyfikacja: COM-HPC
Rozwiązania COM-HPC dostępne w naszej ofercie
Moduły klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC/cTLU oraz conga-HPC/cTLH. Dostępne w dwóch wersjach temperaturowych, podstawowej oraz rozszerzonej.
Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C | Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C |
conga-HPC/cTLU | |
conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E | conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE |
conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E | conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE |
conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E | conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE |
conga-HPC/cTLU-6305E | |
conga-HPC/cTLH | |
conga-HPC/cTLH-6600HE | conga-HPC/cTLH-W-11155MRE |
conga-HPC/cTLH-I3-11100HE | conga-HPC/cTLH-W-11555MRE |
conga-HPC/cTLH-I5-11500HE | CONGA-HPC/cTLH-W-11865MRE |
conga-HPC/cTLH-I7-11850HE | |
conga-HPC/cTLH-W-11155MLE | |
conga-HPC/cTLH-W-11555MLE | |
conga-HPC/cTLH-W-11865MLE |
Inne wpisy
Zabezpieczanie danych w aplikacjach wbudowanych. Przemysłowa seria WORM firmy Apacer
W odróżnieniu od tradycyjnych nośników pamięci, umożliwiających wielokrotny zapis i modyfikację danych, seria WORM (Write Once Read Many) firmy Apacer zapewnia ochronę danych poprzez umożliwienie jednokrotnego zapisu danych i zapobieganie ich kasowaniu, modyfikacji czy nadpisywaniu. Funkcja ochrony gwarantuje,…
CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu
CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…
Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0
Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….