COM-HPC – nowy standard w Computer On Module
COM-HPC (skrót od Computer on Module – High Performance Computing) to nowy otwarty standard urządzeń o wysokiej wydajności, który powstał z myślą o przemysłowych systemach embedded.
Rozwiązania embedded wyróżniają się na tle komercyjnych między innymi: wytrzymałością mechaniczną, odpornością na ekstremalne warunki temperaturowe, możliwością dopasowania warstwy sprzętowej i oprogramowania do wymogów niemal każdej aplikacji. Cechą charakteryzującą ten segment urządzeń jest również bardzo długa dostępność na rynku, sięgająca nawet kilkunastu lat.
Dlaczego nowy standard?
Geneza powstania nowego standardu jest dość prosta i sprowadza się do wzrostu zapotrzebowania na bardzo wydajne komputery. Aktualnie dominujący standard COMe (COM Express) na skutek ograniczonej liczby wyprowadzeń (440 pin) nie zapewnia już wystarczającej liczby interfejsów niezbędnych dla ultra-wydajnych komputerów, a przepustowość złącza COM Express również powoli zbliża się do granic wyznaczanych przez częstotliwość taktowania magistrali.
W porównaniu do przepustowości 8Gb/s obsługiwanej do tej porty przez COMe przez PCIe 3.0, umożliwi transfer od 2 do 4 razy większy w przypadku PCIe 4.0 i PCIe 5.0
Nowy standard nie ma zastępować COMe a jedynie uzupełnić, wszędzie tam, gdzie występują pewne ograniczenia starszego standardu.
Zalety:
- Szybsze I/O: PCIe Gen5, USB 4.0, 25Gb Ethernet
- Więcej I/O 65x PCIe, 8x 25G Ethernet
- Większa pojemność pamięci operacyjnej DRAM, aż do 1TB (8 slotów DIMM)
- Wsparcie procesorów o TDP do 300 Watt
COM-HPC – typy i rozmiary
Dostępne są dwa warianty urządzenia, różniące się wydajnością i rozmiarem: moduły serwerowe (COM-HPC/Server) oraz moduły klienta (COM-HPC/Client).
Specyfikacja COM-HPC
Prace nad wdrożeniem nowego standardu są koordynowane przez komitet PCIMG.
Członkami podkomitetu PICMG COM-HPC są Uniwersytet w Bielefeld oraz Acromag, ADLINK, Advantech, Amphenol, AMI, congatec, Elma Electronic, Emerson Machine Automation Solutions, ept, Fastwel, HEITEC, Intel, Kontron, MEN, MSC Technologies, NAT , nVent, Samtec, Schroff, SECO, TE Connectivity, Trenz Electronic i VersaLogic.
Specyfikacja: COM-HPC
Rozwiązania COM-HPC dostępne w naszej ofercie
Moduły klienta (COM-HPC/Client) od firmy Congatec – conga-HPC/cTLU oraz conga-HPC/cTLH. Dostępne w dwóch wersjach temperaturowych, podstawowej oraz rozszerzonej.
| Podstawowy zakres temperatur pracy 0°C~+60°C | Rozszerzony zakres temperatur pracy -40°C~+85°C |
| conga-HPC/cTLU | |
| conga-HPC/cTLU-i7-1185G7E | conga-HPC/cTLU-i7-1185GRE |
| conga-HPC/cTLU-i5-1145G7E | conga-HPC/cTLU-i5-1145GRE |
| conga-HPC/cTLU-i3-1115G4E | conga-HPC/cTLU-i3-1115GRE |
| conga-HPC/cTLU-6305E | |
| conga-HPC/cTLH | |
| conga-HPC/cTLH-6600HE | conga-HPC/cTLH-W-11155MRE |
| conga-HPC/cTLH-I3-11100HE | conga-HPC/cTLH-W-11555MRE |
| conga-HPC/cTLH-I5-11500HE | CONGA-HPC/cTLH-W-11865MRE |
| conga-HPC/cTLH-I7-11850HE | |
| conga-HPC/cTLH-W-11155MLE | |
| conga-HPC/cTLH-W-11555MLE | |
| conga-HPC/cTLH-W-11865MLE | |
Inne wpisy
conga-SMX95 – wysokowydajny moduł SMARC 2.2 z NXP i.MX 95 dla Edge AI i automatyki przemysłowej
Rynek systemów embedded przechodzi obecnie wyraźną transformację w kierunku rozwiązań Edge Computing oraz Edge AI. Coraz więcej aplikacji przemysłowych, systemów wizyjnych, robotów mobilnych i inteligentnych bram IoT wymaga lokalnego przetwarzania danych, analizy obrazu oraz deterministycznej komunikacji sieciowej. Kluczowe staje… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.
Obudowa nVent Schroff to inwestycja w bezpieczeństwo i ciągłość działania systemów kolejowych
Obudowa ścienna SRW nVent Schroff, certyfikowana zgodnie z normą EN 50125-3 powstała specjalnie z myślą o zastosowaniach kolejowych. Konstrukcję przeznaczono do montażu na ścianie lub słupie. Zapewnia skuteczną ochronę urządzeń instalowanych w środowisku przytorowym. A zatem tam, gdzie występują… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.
Kompaktowy format, pełna funkcjonalność – jak nowe e.MMC odpowiadają na wymagania współczesnych projektów
Współczesny rynek elektroniki systemowej coraz wyraźniej przesuwa się w stronę konstrukcji o bardzo ograniczonej przestrzeni montażowej, wysokim stopniu integracji oraz rosnących wymaganiach dotyczących niezawodności zapisu danych. Projektanci systemów wbudowanych muszą dziś łączyć niewielkie wymiary komponentów z długą żywotnością, stabilnością… Firma CSI została założona w 1992 roku i od tego dnia dzień po dniu wypracowuje sobie mocną pozycję na rynku branżowym, zarówno w dziedzinie szeroko rozumianej automatyki przemysłowej, jak i dystrybucji akcesoriów fotograficznych, rozwiązań pamięci masowych oraz akumulatorków, baterii i ładowarek. Obecnie CSI oceniania jest jako jeden z czołowych dostawców systemów komputerowych w kraju. Wyróżniona wieloma prestiżowymi nagrodami m.in.: Gazele Biznesu, Diamenty Forbesa, znalazła się również w gronie laureatów pierwszej edycji rankingu najzdrowszych przedsiębiorstw „Wehikuły Czasu”.


