SOM-6882 – Imponująca wydajność w niewielkim module!

SOM-6882

CSI S.A. ma przyjemność ogłosić premierę najnowszego modułu marki Advantech w standardzie COMe compact R 3.0 typ 6 – SOM-6882. Komputer wyposażono w bardzo wydajne procesory 8-generacji Intela z rodziny Whisky Lake. Wykaz poszczególnych wersji procesorowych przedstawiono poniżej. Moduł obsługuje maksymalnie 64GB pamięci operacyjnej DDR4 w trybie dual channel oraz posiada wlutowany nośnik eMMC o pojemności 32GB.

Moduł SOM-6882 – liczne interfejsy komunikacyjne

SOM-6882 udostępnia następujące interfejsy komunikacyjne: 1 x Gigabit LAN, 4x USB 3.2, 8x USB 2.0, 3x SATA3, 8x PCIe x 1, I2C, SPI, SMBus, LPC oraz 2x COM. Ten miniaturowy komputer obsługuje dwukanałowy 24bitowy interfejs LVDS/eDP, DP i HDMI, a także sprzętowy kodek wideo 4K HEVC (H.265) oraz HD Audio. Dzięki takie konfiguracji złącz wideo możemy wyświetlać obraz na 3 interfejsach niezależnie. SOM-6882 występuje w dwóch wersjach temperaturowych: standard 0~60°C oraz industrial -40~85°C. Jego wymiary to 95 x 95 mm. Moduł może pracować pod kontrolą systemu operacyjnego Windows 10, Windows 10 IoT, Linux. Nad poprawnością działania systemu czuwa programowalny Watchdog. Urządzenie wyposażono również w kryptograficzny moduł TPM 2.0.

Dedykowane dla branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej

Rozwiązania marki Advantech charakteryzują się bardzo długą dostępnością na rynku (do 15 lat). Producent udostępnia do celów projektowych płytę developerską (SOM-DB5830) z wyprowadzeniami wszystkich interfejsów Produkt Advantecha dedykowany jest dla producentów urządzeń, a w szczególności dzięki wysokiej wydajności sprawdzi się w aplikacjach do przetwarzania obrazu. Dzięki różnorodności dostępnych interfejsów znajdzie również odbiorców w branży transportowej, automotive, medycznej i elektroniki użytkowej.

Kod CPU Core LLC GIGA LAN PCIex1 USB 2.0 USB 3.2 SATA 3.0 Temp.pracy
SOM-6882C7-S7A1 CORE I7-8665UE 4 8MB 1 8 4 4 2 0 ~ 60 °C
SOM-6882C7A-S7A1 CORE I7-8665UE 4 8MB 1 8 4 4 2 0 ~ 60 °C
SOM-6882C5-S6A1 CORE I5-8365UE 4 6MB 1 8 4 4 2 0 ~ 60 °C
SOM-6882C3-U2A1 CORE I3-8145UE 2 4MB 1 8 4 4 2 0 ~ 60 °C
SOM-6882C3A-U2A1 CORE I3-8145UE 2 4MB 1 8 4 4 2 0 ~ 60 °C
SOM-6882CR-U0A1 CELERON 4305UE 2 2MB 1 8 4 4 2 -40 ~ 85 °C
SOM-6882C7X-S7A1 CORE I7-8665UE 4 8MB 1 8 4 4 2 -40 ~ 85 °C
SOM-6882C5X-S6A1 CORE I5-8365UE 4 6MB 1 8 4 4 2 -40 ~ 85 °C
SOM-6882C3X-U2A1 CORE I3-8145UE 2 4MB 1 8 4 4 2 -40 ~ 85 °C
SOM-6882CRX-U0A1 CELERON 4305UE 2 2MB 1 8 4 4 2 -40 ~ 85 °C

 

Inne wpisy

AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded

W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…

Czytaj więcej

Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych

W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…

Czytaj więcej

Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń

Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….

Czytaj więcej