Produkty Flash ATP jako zamienniki kart Panasonic
Firma Panasonic zaprzestała produkcji przemysłowych kart Flash. Aby pomóc w znalezieniu odpowiednich produktów, które będą w znacznym stopniu odpowiadały pod względem cech, poniżej prezentujemy listę odpowiedników ATP, które są dostępne w ofercie CSI S.A.
Zapraszamy do kontaktu z działem handlowym. Jest możliwość kontaktu także poprzez wysyłanie zapytania na adres mailowy: .
Lista proponowanych zamienników kart Panasonic
| Pojemność | Format | Seria Panasonic | Panasonic P/N | Seria ATP | ATP P/N | Temperatura pracy | Seria ATP | Zamiennik ATP | Temperatura pracy |
| 512MB | SD | FX | RP-SDFC51DA1 | S800Pi | AF512SDI-5AFXM | -40°C ~ +85°C | |||
| 1GB | RP-SDFC01DA1 | AF1GSDI-5AFXM | |||||||
| 2GB | RP-SDF02GDA1 | AF2GSDI-5AGXM | |||||||
| 4GB | RP-SDFC04DA1 | AF4GSDI-WADXM | |||||||
| 8GB | RP-SDFC08DA1 | AF8GSDI-WADXM | |||||||
| 16GB | RP-SDFC16DA1 | AF16GSDI-5ABXX | |||||||
| 4GB | SD | P | RP-SDPC04DA1 | S600Si | AF8GSD3-WABIM | -40°C ~ +85°C | |||
| 8GB | RP-SDPC08DA1 | AF8GSD3-WABIM | |||||||
| 16GB | RP-SDPC16DA1 | AF16GSD3-WADIM | |||||||
| 16GB | SD | GD | RP-SDGD16DA2 | S600Si | AF16GSD3-WADIM | -40°C ~ +85°C | |||
| 32GB | RP-SDGD32DA2 | AF32GSD3-WACIM | |||||||
| 1GB | uSD | SC | RP-SMSC01DA1 | S800Pi | AF1GUDI-5AFXM | -40°C ~ +85°C | |||
| 2GB | RP-SMSC02DA1 | AF2GUDI-5AGXM | |||||||
| 4GB | RP-SMSC04DA1 | AF4GUDI-WACXM | |||||||
| 8GB | RP-SMSC08DA1 | AF8GUDI-WACXM | |||||||
| 4GB | uSD | KC | RP-SMKC04DA1 | S600Si | AF8GUD3-WAAIX | -40°C ~ +85°C | |||
| 8GB | RP-SMKC08DA1 | AF8GUD3-WAAIX | |||||||
| 16GB | RP-SMKC16DA1 | AF16GUD3-WAAIX | |||||||
| 8GB | uSD | GA | RP-SMGA08DA1 | S600Sc | AF8GUD3-WAAXX | -25°C ~ +85°C | S600Si | AF8GUD3-WAAIX | -40°C ~ +85°C |
| 16GB | SD | UC | RP-TDUC16DA1 | S600Sc | AF32GSD4-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S600Si | AF32GSD4-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 32GB | RP-TDUC32DA1 | AF32GSD4-BBBXM | AF32GSD4-BBBIM | ||||||
| 64GB | RP-TDUC64DA1 | AF64GSD4-BBBXM | AF64GSD4-BBBIM | ||||||
| 128GB | RP-TDUC12DA1 | AF128GSD4-BBBXM | AF128GSD4-BBBIM | ||||||
| 256GB | RP-TDUC25DA1 | AF256GSD4-BBAXM | AF256GSD4-BBAIM | ||||||
| 4GB | SD | UA | RP-TDUA04DA1 | S700Pc | AF8GSD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Pi | AF8GSD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 8GB | RP-TDUA08DA1 | AF8GSD4A-BBBXM | AF8GSD4A-BBBIM | ||||||
| 16GB | RP-TDUA16DA1 | AF16GSD4A-BBBXM | AF16GSD4A-BBBIM | ||||||
| 32GB | SD | UA | RP-TDUA32DA1 | S700Pc | AF32GSD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Pi | AF32GSD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 16GB | uSD | TC | RP-TMTC16DA1 | S600Sc | AF32GUD4-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S600Si | AF32GUD4-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 32GB | RP-TMTC32DA1 | AF32GUD4-BBBXM | AF32GUD4-BBBIM | ||||||
| 64GB | RP-TMTC64DA1 | AF64GUD4-BBBXM | AF64GUD4-BBBIM | ||||||
| 128GB | RP-TMTC12DA1 | AF128GUD4-BBBXM | AF128GUD4-BBBIM | ||||||
| 256GB | RP-TMTC25DA1 | AF256GUD4-BBAXM | AF256GUD4-BBAIM | ||||||
| 4GB | uSD | TA | RP-TMTA04DA1 | S700Sc | AF8GUD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Si | AF8GUD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 8GB | RP-TMTA08DA1 | AF8GUD4A-BBBXM | AF8GUD4A-BBBIM | ||||||
| 16GB | RP-TMTA16DA1 | AF16GUD4A-BBBXM | AF16GUD4A-BBBIM | ||||||
| 32GB | uSD | TA | RP-TMTA32DA1 | S700Sc | AF32GUD4A-BBBXM | -25°C ~ +85°C | S700Si | AF32GUD4A-BBBIM | -40°C ~ +85°C |
| 8GB | eMMC | MC | RP-SEMC08DA1 | E700Pia | AF008GEC5A-2001A3 | -40°C ~ +85°C | E700Paa | AF008GEC5A-2001A2 | -40°C ~ +105°C |
| 16GB | RP-SEMC16DA1 | E600Pia | AF016GEC5X-2001A3 | E600Saa | AF016GEC5X-2001A2 | ||||
| 32GB | RP-SEMC32DA1 | AF032GEC5X-2001A3 | AF032GEC5X-2001A2 | ||||||
| 64GB | eMMC | N/A | N/A | AF064GEC5X-2001A3 | AF064GEC5X-2001A2 | ||||
| 128GB | AF128GEC5X-2001A3 | AF128GEC5X-2001A2 |
Źródło: ATP ELECTRONICS
Inne wpisy
BOXER-6645U-RPL od AAEON – kompaktowa moc dla przemysłowych aplikacji Edge AI
Wymagania stawiane współczesnym systemom edge computing rosną z dnia na dzień. W odpowiedzi na te wyzwania, AAEON stworzył komputer BOXER-6645U-RPL – fanless embedded PC, który łączy w sobie wysoką wydajność obliczeniową, szeroką funkcjonalność I/O z niezawodnością typową dla rozwiązań…
uCOM-IMX8P – wszechstronny moduł SMARC 2.1 oparty na platformie NXP i.MX 8M Plus
uCOM-IMX8P to nowoczesny moduł CPU zgodny ze standardem SMARC 2.1 o wymiarach 82 mm x 50 mm. Stworzony z myślą o wymagających aplikacjach przemysłowych oraz systemach sztucznej inteligencji na brzegu sieci (edge AI). Bazując na platformie NXP i.MX 8M…
Ergonomiczne obudowy HMI do aplikacji przemysłowych serii ECO PRO
Ergonomiczne obudowy HMI przemysłowe z serii ECO PRO można już znaleźć w ofercie CSI. Panele produkowane przez firmę TEKNOKOL posiadają wysoką funkcjonalność w wielu zastosowaniach przemysłowych. Wszystko dzięki solidnej konstrukcji, wyróżniającej się nowoczesnym designem, ergonomią oraz trwałością. Panele wykonane…