Apacer UT130-UFD9 – przemysłowy pendrive o ultra-wysokiej wydajności i zgodności z USB 3.2 Gen2 x1

UT130-UFD9

Seria UT130-UFD9 firmy Apacer to przemysłowa pamięć USB, która redefiniuje standardy wydajności i trwałości w kompaktowej formie pendrive’a. Ponadto urządzenie oferuje ultraszybki interfejs USB 3.2 Gen2 x1, osiągający przepustowość do 10 Gb/s. Wyposażony w pojedynczy kontroler, nowoczesny nośnik zaprojektowano z myślą o zastąpieniu tradycyjnych dysków twardych IDE. Dzięki zgodności ze specyfikacją USB 3.2, UT130-UFD9 osiąga imponującą wydajność z prędkościami transferu dochodzącymi do 970 MB/s podczas odczytu.

 

Zaawansowane technologie dla zastosowań przemysłowych

Wykorzystując potencjał technologii 3D NAND, nośnik oferuje pojemności sięgające 1 TB oraz wyższą efektywność energetyczną w porównaniu do klasycznych rozwiązań opartych na 2D NAND. UT130-UFD9 może być łatwo zintegrowany z typowymi gniazdami Embedded USB, powszechnie stosowanymi w komputerach stacjonarnych, urządzeniach przenośnych oraz systemach przemysłowych.

Dodatkowo dla zwiększenia niezawodności, urządzenie zostało wyposażone w silnik korekcji błędów LDPC ECC (Low Density Parity Check). To zaś przekłada się na większą trwałość SSD i wyższy poziom bezpieczeństwa danych. Smukła konstrukcja oraz solidna metalowa obudowa chronią przed uszkodzeniami mechanicznymi, warunkami środowiskowymi typowymi dla przemysłu oraz wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD).

 

UT130-UFD9 – Zaawansowane zarządzanie pamięcią flash

Seria oferuje szereg zaawansowanych funkcji zarządzania pamięcią flash, w tym:

  • Wear Leveling – równomierne zużycie komórek NAND,
  • Power Failure Management – ochrona danych przy nagłym zaniku zasilania,
  • Zarządzanie blokami pamięci i mapowanie stron,
  • Hyper Cache – technologia buforowania przyspieszająca zapis,
  • SMART Read Refresh – automatyczne odświeżanie danych w celu utrzymania integralności podczas długotrwałego przechowywania.

 

UT130-UFD9 – Parametry techniczne 

  • Interfejs: USB 3.2 Gen2 x1 (10 Gb/s)
  • Złącze: USB Type-A
  • Pamięć: 3D TLC NAND
  • Pojemności: 128 GB / 256 GB / 512 GB / 1 TB
  • Odczyt sekwencyjny: do 970 MB/s
  • Zapis sekwencyjny: do 935 MB/s
  • MTBF: > 3 000 000 godzin
  • Temperatura pracy: 0°C ~ +70°C
  • Wymiary: 70,5 × 18,9 × 9,6 mm
  • Odporność na wstrząsy i wibracje:
    • Operacyjne: 50G / 11ms (MIL-STD-202G)
    • Nieoperacyjne: 1500G / 0,5ms (MIL-STD-883K)
    • Wibracje: 7,69 Grms (20~2000 Hz, random, MIL-STD-810G)

 

Stworzony z myślą o zastosowaniach przemysłowych

Reasumując, dzięki zgodności ze standardowymi gniazdami Embedded USB i odporności na ekstremalne warunki pracy, UT130-UFD9 sprawdza się wszędzie tam, gdzie wymagana jest niezawodna pamięć masowa. Czyli od produkcji, przez transport i energetykę, po systemy obronne i monitoring. Zatem, prezentowany produkt oferuje wyjątkowe możliwości dla integratorów systemów, producentów OEM oraz klientów końcowych poszukujących trwałego rozwiązania typu „plug and play”.

Ponadto UT130-UFD9 łączy wyjątkową szybkość transmisji danych z zaawansowanymi funkcjami zarządzania pamięcią flash. Dzięki temu jest idealnym rozwiązaniem dla aplikacji takich jak np.:

  • szybkie przechowywanie danych w systemach automatyki przemysłowej,
  • buforowanie danych w komputerach wbudowanych i edge computing,
  • transfer plików obrazowych i wideo w systemach medycznych i diagnostycznych,
  • rejestracja danych w środowiskach mobilnych, np. w pojazdach szynowych, autobusach, urządzeniach pokładowych,
  • bezpieczne magazynowanie danych w środowiskach IT i korporacyjnych.

 

Dostępność w ofercie CSI S.A.

Jako autoryzowany dystrybutor Apacer, firma CSI S.A. oferuje pełne wsparcie techniczne oraz możliwość dostawy modelu UT130-UFD9 w różnych wersjach pojemnościowych. Nasi eksperci z pewnością pomogą dobrać odpowiednią pamięć do Twojej aplikacji przemysłowej lub embedded. Zapraszamy do kontaktu!

Inne wpisy

AAEON ECB-920A-A11 — profesjonalna płyta nośna COM Express dla zaawansowanych projektów embedded

W projektach embedded, gdzie liczy się stabilna architektura, łatwość integracji i możliwość elastycznego rozbudowania systemu, płyta nośna AAEON ECB-920A-A11 stanowi solidną podstawę do tworzenia zaawansowanych platform obliczeniowych. Ten model, zgodny ze standardem COM Express Rev. 3.0 w wariantach Type…

Czytaj więcej

Niezawodne UPS-y DC na szynę DIN z technologią SuperCap dla aplikacji przemysłowych

W nowoczesnych systemach automatyki niezawodność zasilania decyduje o bezpieczeństwie procesu, stabilności komunikacji i ciągłości pracy urządzeń sterujących. Z myślą o tych wymaganiach FSP opracowało serię DIN Rail DC UPS. UPS-y na szynę DIN obejmują modele: DUS-24080…

Czytaj więcej

Aktualna sytuacja na rynku pamięci NAND – istotne zmiany dla przemysłu i producentów urządzeń

Globalny rynek półprzewodników doświadcza obecnie znaczących turbulencji, które bezpośrednio wpływają na dostępność oraz ceny pamięci NAND Flash. Najwięksi producenci – Samsung, SK hynix, Kioxia oraz Micron – wprowadzili skoordynowane ograniczenia produkcji w drugiej połowie 2025 roku….

Czytaj więcej