COM-HPC Mini. Maksymalna wydajność w miniaturowym rozmiarze

Nowy standard

COM-HPC Mini to najmniejszy moduł od congatec o tak wysokiej wydajności. Jest również zgodny z wcześniejszymi standardami Client oraz Server, projektowanymi w celu zapewnienia ekstremalnej wydajności obliczeniowej i przepustowości interfejsu dla wymagających aplikacji brzegowych. COM-HPC Mini przenosi wcześniejsze funkcje do projektów typu Small Form Factor (SFF). Nowa specyfikacja łączy maksymalną wydajność w niewielkiej obudowie, zapewniając doskonałą przepustowość oraz wielość interfejsów w tym obsługę PCIe Gen5 czy Thunderbolt.
Bazujący na specyfikacji typu Client, a mierzący zaledwie 95x70mm, COM-HPC Mini zajmuje znacznie mniej miejsca niż COM-HPC Client (w rozmiarze A), a tym samym rozszerza model jego użytkowania do zastosowań, których wcześniej ze względu na gabaryt nie można było obsłużyć. Odprowadzanie ciepła w standardzie Mini również zostało zmniejszone. Jednak maksymalny pobór mocy do 76W zapewnia wystarczającą rezerwę dla procesorów zorientowanych na wydajność. Dzięki temu COM-HPC Mini może zapewnić projektom SFF niespotykany poziom wydajności.
Przykład nowego standardu stanowić może seria conga-HPC/mRLP, z wielordzeniowymi procesorami Intel® Core™ 13. Generacji (nazwa kodowa Raptor Lake), oferującymi znaczące ulepszenia, a jednocześnie w pełni kompatybilnymi ze swoimi poprzednikami. Moduły conga-HPC/mRLP wyposażono także w zestawy instrukcji AI/DL (w tym VNNI), przyspieszające przetwarzanie wnioskowania głębokiego uczenia (deep learning) na rdzeniu procesora.

Conga-HPC/mRLP. Ultrakompaktowy i wyjątkowo wytrzymały

Moduł conga-HPC/mRLP obsługuje dwukanałową pamięć typu LPDDR5x do 32GB RAM oraz 128GB NVMe. Posiada rozbudowany system I/O w postaci: 2x4PCIeGen4, 8 linii PCIeGen3, 4 złącza USB 3.2, 1 złącze USB 4.0 i 8 złączy USB 2.0, a ponadto: 2 złącza SATA 3.0, SPI, 2 UART, 12xGPIO oraz 2xMIPI-CSI (złącza SMT na module). Nad poprawnością systemu czuwa programowalny Watchdog, a szyfrowanie zapewnia moduł TPM 2.0. Dzięki kontrolerom Ethernet i226 (2 x 2.5 GbE ze wsparciem TSN) i wielu liniom PCIe Gen4 możliwa jest szybka obsługa sieci i urządzeń peryferyjnych o dużej przepustowości. Moduł wyposażono w 2 porty video typu DP/DP++ oraz 1 port eDP. Natomiast zwiększonym wymaganiom graficznym z pewnością będzie w stanie sprostać zintegrowana architektura Intel Iris Xe. Moduł posiada szeroką gamę obsługiwanych systemów operacyjnych, jak Windows 10, Windows 10 IoT Enterprise, Linux, Yocto, RTS Hypervisor.

Moduły conga-HPC/mRLP (poza wersją z procesorem Intel U300E) pracują w rozszerzonym zakresie temperatur, tj. od -40 do +85°C. Wymagają wlutowanej pamięci, co sprawia, że są dużo bardziej wytrzymałe, a to zapewnia nie tylko wyższą odporność na wstrząsy i wibracje, ale także wydajniejsze chłodzenie. Pasywne chłodzenie sprzyja wielu zastosowaniom przemysłowym, a dzięki dodatkowemu zmniejszeniu w modułach HPC-Mini całkowitej wysokości konstrukcyjnej modułu i rozpraszacza ciepła, wymagają one jedynie 15mm nad powierzchnią nośnika (zamiast 20mm jak w dotychczasowych specyfikacjach COM-HPC). Pozwala to na tworzenie ultrasmukłych konstrukcji w wielu nowoczesnych urządzeniach mobilnych czy komputerach panelowych z rozległą gamą do zastosowań przemysłowych, medycznych czy AI.

Dostępne wersje modułu conga-HPC/mRLP: