UP Board – nowość na polskim rynku

UP Squared i UP Core

Coraz szersze zastosowanie komputerów jednopłytkowych typu Raspberry PI czy Arduino powoduje, że kolejni producenci decydują się na produkcję urządzeń tego typu. Urządzenia UP od pozostałych wymienionych różni przede wszystkim typ zastosowanego procesora. W komputerach jednopłytkowych UP zdecydowano się na wykorzystanie procesorów Intela, co otwiera okno na nowe możliwości dla developerów.

Moduły podstawowe

Obecnie stosowanymi procesorami są procesory wykonane w technologii 14nm – Intel®Atom™ x5-Z8350 o częstotliwości pracy 1.92 GHz wraz z procesorem graficznym Intel® HD 400 Graphics. Dzięki technologii Intela płytki UP umożliwiają instalację na nich systemów operacyjnych zarówno z rodziny Windows jak i Android.

Wszystkie moduły są skonstruowane tak, aby umożliwić użytkownikowi jak największą swobodę korzystania z urządzenia. Płytki UP są wyposażone standardowo w 4 złącza USB, 1 port Ethernet i 1 gniazdo HDMI. Dodatkowo pozwalają na wyprowadzenie 2 portów USB2.0 i 1 portu USB3.0, sygnału wideo w standardzie DSI/eDP, interfejsu kamery (złącze MIPI-CSI).

Moduły rozszerzeń

LCD wraz z ekranem dotykowym

Na obecną chwilę producent daje możliwość wyposażenia płytek UP w monitory LCD, o jasności 350 nitów, wraz z ekranem dotykowym. Monitory są dostępne w wielkościach 10” i 7”. Sama funkcjonalność wyświetlaczy realizowana jest poprzez podłączenie modułu sterującego LCD do płytki UP kablem zaprojektowanym w technologii DSI. Dodatkową zaletą ekranów jest fakt, że są one wodoodporne.

Smart home kit

Zestaw „Smart home” składa się z:

  • PTM 210 – bezprzewodowy moduł przełącznikowy o częstotliwości przesyłu 868 MHz.
  • STM 329 – bezprzewodowy moduł pozwalający na zrealizowanie aplikacji stykowego czujnika magnetycznego.
  • STM 330 – bezprzewodowy moduł do pomiaru temperatury.
  • FTKE – stykowy generator sygnałów bezprzewodowych.
  • FAM4PI – moduł GPIO, którego zadaniem jest zbieranie sygnałów z bezprzewodowych modułów oraz urządzeń.

Kinetic Design Kit

Zestaw „Kinetic Design Kit” składa się z:

  • PTM 330 – transmiter umożliwiający komunikację w aplikacjach zawierających bezprzewodowe czujniki oraz bezbateryjne przełączniki.
  • ECO 200 – konwerter energii do zbierania energii ruchu liniowego.
  • F1FT65-wg – bezprzewodowy przycisk płaski o niewielkich rozmiarach (84 mm x 84 mm x 11mm).

Moduł mSATA – 502SSD 

502SSD jest modułem pozwalającym na konwersję jednego z portów hosta USB na dysk mSATA o pojemności do 1 TB. Dodatkowo moduł posiada dwa porty USB2.0 oraz umożliwia rozszerzenie płytki UP o funkcjonalność WiFi 802.11b/g/n ze wsparciem Soft-AP Mode.

Komputer jednopłytkowy UP dostępny jest w ofercie CSI Computer Systems for Industry, oficjalnego dystrybutora komputerów UP w Polsce.

Więcej informacji o produktach można znaleźć na stronie dedykowanej dla urządzeń UP lub w naszych publikacjach.

 

Inne wpisy

Zabezpieczanie danych w aplikacjach wbudowanych. Przemysłowa seria WORM firmy Apacer

W odróżnieniu od tradycyjnych nośników pamięci, umożliwiających wielokrotny zapis i modyfikację danych, seria WORM (Write Once Read Many) firmy Apacer zapewnia ochronę danych poprzez umożliwienie jednokrotnego zapisu danych i zapobieganie ich kasowaniu, modyfikacji czy nadpisywaniu. Funkcja ochrony gwarantuje,…

Czytaj więcej

CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu

CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…

Czytaj więcej

Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0

Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….

Czytaj więcej