Tanie dyski MLC do rozwiązań budżetowych

CSI - kompletne rozwiązania systemów komputerowych dla przemysłu

Nasza firma oferuje moduły ATP eUSB, które zostały zaprojektowane specjalnie dla rozwiązań budżetowych opartych m. in. o płyty mini-ITX. Tanie dyski MLC są bezpośrednim zamiennikiem 1:1 za wycofane z produkcji w 2009 r. moduły Flash Intel Z-U130. Zbudowane są w oparciu o pamięć NAND Flash MLC. Występują dwie wersje modułów, standardowe (raster 2,54) oraz tzw. low-profile (raster 2,00). Co więcej, moduły posiadają kątowe złącze USB.

Pojemności: 4GB – 16GB

Producent: ATP

Moduły eUSB 9pin Z-U130 przeznaczono między innymi do płyt opartych o rozwiązania Intel jako miniaturowy dysk bootowalny SSD wpinany bezpośrednio w płytę. Nie wymagają kabli, przymocowano je dodatkowo jednym uchwytem, zapewniając tym samym trwały montaż. Moduły Industrial Grade MLC posiadają także płaską budowę, dzięki czemu nie wystają ponad inne elementy płyty głównej. eUSB przeznaczono do pracy w szerokim zakresie temperatur od 0 do +700C. Wyposażono je w technologię Power Protector chroniącą przed szkodliwymi skutkami zaników zasilania, zwłaszcza w aplikacjach mobilnych lub o niestabilnym zasilaniu sieciowym bez podtrzymania UPS.

Moduły cechują się następującymi parametrami

  •  Wysokie transfery danych – zapis do 25MB/sek. odczyt do 35MB/sek.
  •  Szerokie pojemności – od 4GB do 16GB
  •  Zbudowane na bazie pamięci Flash MLC
  •  Odporność na udary – do 2000G
  •  Odporność na wibracje – do 15G
  •  MTBF >5.000.000 h @25C
  •  Żywotność pamięci Flash – ponad 2.000.000 cykli zapisu
  •  Zaawansowana technologia Power Protector
  •  Statyczny i dynamiczny Wear Levelling
  •  Dostępne standardowo wersje jako dysk stały (bootowalny) lub na zamówienie jako dysk wymienny

Wymiary zewnętrzne:

Standard profile – (dł/szer/wys) – 36,9/26,6/9,65 mm

Low profile – (dł/szer/wys) – 36,9/26,6/5,9 mm

Kompatybilność z systemami operacyjnymi – możliwość bootowania systemu, m.in.: Windows Embedded CE, Windows Embedded XP, Windows Embedded, Linux Fedora 8, Linux Fedora 9, Linux Slax 6.0.6, Linux ubuntu 7.10, ttyLinux, Linux D.S.L 4.2.4, Linux ubuntu 7.10, Linux ubuntu 8.04.

Inne wpisy

CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu

CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…

Czytaj więcej

Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0

Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….

Czytaj więcej

Obudowy przemysłowe dla maszyn i linii produkcyjnych

Wprowadzone do oferty CSI obudowy Eco Panel marki TEKNOKOL dedykowane są dla maszyn i linii produkcyjnych. Inżynierowie CSI rekomendują panele serii ECO060, ECO090, ECO120 i ECO150. Systemy…

Czytaj więcej