• Producent
Widok produktów:

Moduły Flash BGA

Moduły Flash iNAND  do wlutowania w płytkę PCB, złącze BGA. Moduły oparte są o pamięć NAND Flash typu MLC, producent: SanDisk. komunikują się poprzez zaawansowany interfejs eMMC. Przeznaczone do produkcji wielkoseryjnej urządzeń z pamięcią wbudowaną w płytę główną urządzenia. Oprócz tego moduły na pamięciach SLC i interfejsie SD IO oraz SPI produkcji Cactus Technologies, w temperaturach pracy -45/+90C w wersji Military Grade.

Number of products: 5
Kod produktu Opis produktu Karta katalogowa Zdjęcie
e.MMC Pamięć e.MMC, ATP
Seria 806 Moduł Flash BGA, SLC, 128MB – 8GB, Seria 806
SV170-μSSD Moduł Flash BGA, 3D TLC, 30GB~120GB, SV170-μSSD
μSDC Plus-M Moduł Flash BGA, MLC, 8GB~128GB, μSDC Plus-M
μSDC-SL Moduł Flash BGA, MLC, 8GB~64GB, μSDC-SL