Interscale M – miniaturyzacja i indywidualizacja
Wprowadziliśmy do oferty CSI rodzinę obudów Interscale M. Jest to innowacyjny produkt marki Schroff, który zapewnia rozwiązania nie tylko dla systemów 19”, ale również dla innych standardów. Obudowy znajdują zastosowanie w wielu aplikacjach przemysłowych, w tym głównie do zabudowy komputerów bezwentylatorowych, jednopłytkowych, z procesorami ARM, do komputerów mobilnych, aplikacji typu POS oraz monitoringu.
Interscale M to elastyczne rozwiązanie dostępne w wersji standardowej w 21 rozmiarach. Obudowy mogą być również modyfikowane, a także w pełni dostosowane do indywidualnych wymagań klienta.
Zalety Interscale M
- szybki i łatwy montaż/demontaż przy użyciu tylko dwóch śrub
- szybki dostęp do zabudowanej elektroniki
- skrócenie czasu integracji dzięki mechanizmowi plug-in i dużej ilości akcesoriów
- ochrona elektromagnetyczna EMC
- indywidualna konfiguracja wnętrza obudowy
- 21 standardowych rozmiarów
- obudowa precyzyjnie pokryta lakierem proszkowym w kolorze RAL7016; inne kolory również dostępne
- wytrzymała U-kształtna konstrukcja ze stali ocynkowanej
- przód i tył obudowy wykonane z aluminium w celu ułatwienia wymaganych modyfikacji
- montaż PCB na płycie montażowej lub na uniwersalnych zatrzaskach znajdujących się wewnątrz obudowy
- standardowe moduły wentylatorów (DC, 12V)(40×40 mm, 80×80 mm lub 119×119 mm) dostępne w zestawach od 1 do 5 szt. w zależności od rozmiarów obudowy
- podkładki antywibracyjne do zestawów wentylatorów
- montaż na szynie DIN lub w standardzie rack 19”
Inne wpisy
Zabezpieczanie danych w aplikacjach wbudowanych. Przemysłowa seria WORM firmy Apacer
W odróżnieniu od tradycyjnych nośników pamięci, umożliwiających wielokrotny zapis i modyfikację danych, seria WORM (Write Once Read Many) firmy Apacer zapewnia ochronę danych poprzez umożliwienie jednokrotnego zapisu danych i zapobieganie ich kasowaniu, modyfikacji czy nadpisywaniu. Funkcja ochrony gwarantuje,…
CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu
CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…
Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0
Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….