Technologia SLC-LiteX/MLC-LiteX – pamięć NAND Flash

SLC

Pamięć NAND Flash przyjęła się na polskim rynku i wykorzystuje się ją w wielu przedsiębiorstwach oraz aplikacjach przemysłowych. Chcąc jeszcze bardziej sprostać oczekiwaniom stawianym z roku na rok w przemyśle, Apacer wdrożył pewne optymalizacje technologii NAND Flash. Celem jest zapewnienie klientom takiej ilości cykli P/E, która będzie odpowiadać ich potrzebom. Pierwotnie Apacer wprowadził do obrotu formę pamięci NAND Flash, znaną w przemyśle jako SLC-lite. Główną koncepcją SLC-lite jest sprawienie, aby pamięć 2D MLC działała jak SLC. MLC zawiera dwa bity, ale programując tylko jeden z nich (najmniej znaczący bit – LSB) rozkład komórek zachowuje się podobnie jak w pamięci Flash SLC. Wytrzymałość czy wydajność jest wówczas zwiększona, osiągając 20 000 cykli P/E.

Pamięć MLC 2D standardowo może osiągnąć 3000 cykli P/E

Wraz z rozwojem technologii 3D NAND Flash firma Apacer wdrożyła podobny proces do SLC-lite dla dysków 3D NAND. Dwie nowe formy tej technologii to SLC-liteX i MLC-liteX. Pamięć SLC-liteX jest oparta na technologii 3D NAND. Została zaprogramowana tak, aby zapewnić jak największą liczbę cykli P / E w tym formacie – 30 000. Jest to 10 razy więcej niż MLC lub przemysłowe TLC 3D.

Pamięci MLC-liteX są również oparte na technologii 3D NAND, oferując ponad trzykrotnie więcej cykli P / E (10 000) niż MLC lub przemysłowy 3D TLC. Dzięki temu optymalizacja kosztów i korzyści jest osiągana przy zwiększonej żywotności. Standardowy format 3D NAND TLC przechowuje trzy bity w jednej komórce. MLC-liteX programuje tylko dwa z trzech bitów, tak więc pojemność MLC-liteX jest zmniejszona tylko o jedną trzecią. Podobnie SLC-liteX programuje tylko jeden z trzech bitów zmniejszając tym samy pojemność o dwie trzecie. Kompromisem takiego rozwiązania jest zwiększona w obu przypadkach ilość cykli P/E.

Przykładowe produkty: dysk mSATA , dysk PCIe , dysk SSD SATA 2.5″

Inne wpisy

CSI S.A. zaprasza na dwie konferencje „Automatyzacja i robotyzacja produkcji – kierunek Przemysł 4.0” oraz „Niezawodność i Utrzymanie Ruchu w zakładach produkcyjnych” w Mielcu

CSI S.A. podczas trwania dwóch konferencji zaprezentuje innowacyjne rozwiązania wśród których wyróżnić można obudowy, szafy i kasety przemysłowe. Podczas trwania tak ważnych wydarzeń w regionie na pytania odpowie Pan Wiktor Kozioł, inżynier z ponad 20 – letnim doświadczeniem…

Czytaj więcej

Komputer modułowy (COM) NanoCOM-TGU – przyszłość w miniaturowych systemach komputerowych dla Przemysłu 4.0

Komputery modułowe COM Express Typ 10 NanoCOM-TGU firmy AAEON, wyposażone w procesory Intel Core 11. Generacji, łączą w sobie wysoką wydajność obliczeniową i wyjątkową energooszczędność z szeroką gamą zastosowań w wielu sektorach przemysłowych. Wykorzystanie procesorów Intel Core 11….

Czytaj więcej

Obudowy przemysłowe dla maszyn i linii produkcyjnych

Wprowadzone do oferty CSI obudowy Eco Panel marki TEKNOKOL dedykowane są dla maszyn i linii produkcyjnych. Inżynierowie CSI rekomendują panele serii ECO060, ECO090, ECO120 i ECO150. Systemy…

Czytaj więcej